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thermaltake 曜越 CLM 360 水冷 銅冷排 中厚度, 1個
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商品特色
- 採用高密度鰭片設計，提升散熱效率，確保系統穩定運行。
- 中厚度設計，兼顧散熱性能與安裝空間，適用多種機殼。
- 全銅材質冷排，導熱性能優異，快速降低處理器溫度。
商品概述
Pacific CLM 360 水冷銅冷排採用全銅材質和高密度鰭片設計，提供卓越的散熱性能，有效降低處理器溫度，確保系統穩定運行。中厚度設計使其兼顧散熱性能與安裝空間，適用於多種機殼。優化的水流通道設計減少阻力，提升散熱循環效率。360mm尺寸提供更大的散熱面積，滿足高階玩家的需求。水冷散熱系統還能有效降低噪音，提供更安靜的使用環境，是您打造高效能電腦的理想選擇。
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