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Sip System-In-Package Design and Simulation: Mentor Ee Flow Advanced Design Guide 精裝版, Wiley
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賣家：Coupang Corp.
商品特色
- 透過系統級封裝設計，提升電子產品的效能與整合度，讓您的設備更強大。
- Mentor EE Flow進階設計指南，助您掌握SiP設計與模擬的精髓，輕鬆應對複雜挑戰。
- 精裝本提供更佳的閱讀體驗與收藏價值，是工程師與設計師不可或缺的參考書籍。
商品概述
《SIP 系統級封裝設計與模擬：Mentor Ee Flow 進階設計指南》精裝本，由威利出版社發行，作者楊孫麗/楊劉。本書深入探討了系統級封裝（SiP）的設計與模擬，並結合Mentor EE Flow工具，為工程師提供了一套完整的進階設計方案。透過本書，讀者可以學習到如何利用SiP技術提升電子產品的效能與整合度，並掌握Mentor EE Flow的使用技巧。精裝本不僅具有更高的收藏價值，也方便讀者隨時查閱。無論是電子工程師還是相關領域的設計師，本書都是不可或缺的參考資料。
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