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Antenna-In-Package Technology and Applications:

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商品特色
  • 深入了解天線封裝技術,掌握其在現代無線通訊中的應用,提升您的專業知識。
  • 透過實際案例分析,學習如何優化天線設計,改善無線設備的性能與效率。
  • 探索最新的封裝技術,為工程師和研究人員提供寶貴的參考,促進技術創新。
商品主要規格
ISBN
9781119556633
作者
Liu, Duixian
酷澎商品編號
21006714351836 - 21015597833493

商品概述

《天線封裝技術與應用》一書深入探討了現代無線通訊中天線封裝技術的各個方面。本書由Wiley-IEEE Press出版,以精裝形式呈現,內容涵蓋了天線設計、封裝材料、應用案例等多個主題。無論您是工程師還是研究人員,本書都能為您提供寶貴的參考,助您掌握最新的技術趨勢。透過本書,您可以深入了解天線封裝技術的原理與應用,提升您的專業技能,並為未來的技術創新做好準備。本書的ISBN為9781119556633。
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