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margunsaem 包裝設計的模切結構系列 Package Structure 4, 李景秀
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商品特色
- 透過幾何結構分析，輕鬆掌握包裝設計的核心概念與技巧。
- 精選100款包裝範例，激發設計靈感，提升您的設計實力。
- 李暻秀編輯，深入剖析包裝結構，助您成為設計領域的專家。
商品概述
《封裝設計的封裝結構系列 封裝結構 4》由李暻秀編輯，馬爾馬爾塞姆出版社發行。本書以包裝設計的幾何結構為主題，深入探討各種包裝的結構原理與設計技巧。書中收錄了KICD韓國學術出版獎的獲獎作品，並精選100款包裝範例，提供豐富的設計靈感。透過本書，讀者可以學習到如何運用幾何結構來創造出獨特且實用的包裝設計。ISBN為9791157784349，是設計師和相關領域人士不可或缺的參考書籍。
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