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Polymeric Materials for Electronic Packaging, Wiley
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商品特色
- 探索高分子材料的無限可能，為您的電子產品帶來創新解決方案。
- 本書由專家撰寫，提供實用知識，輕鬆應用於電子產品設計。
- 深入了解電子封裝材料，掌握最新技術發展趨勢。
商品概述
《Polymeric Materials for Electronic Packaging》一書深入探討了電子封裝中高分子材料的應用。由Shozo Nakamura博士撰寫，本書提供了關於電子封裝材料的全面知識，涵蓋了材料選擇、特性和應用等方面。讀者將能夠了解如何利用高分子材料來提高電子產品的性能和可靠性。本書內容豐富，適合電子工程師、材料科學家以及對電子封裝技術感興趣的讀者閱讀。透過本書，您可以掌握最新的技術發展趨勢，並將其應用於實際的產品設計中。
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