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Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces : High Performance Compute and System-in-Package, 威立
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商品特色
- 由Beth Keser與Steffen Kröhnert編輯，提供權威性的技術分析與實用案例。
- 探索嵌入式技術在先進應用領域的創新，為您的研究與開發提供獨到見解。
- 深入了解扇出型晶圓級封裝技術，掌握高性能運算與系統級封裝的發展趨勢。
商品概述
《嵌入式與扇出型晶圓及面板級封裝技術：先進應用領域、高性能運算與系統級封裝》一書深入探討了扇出型晶圓級封裝技術在高性能運算和系統級封裝中的應用。本書由Beth Keser與Steffen Kröhnert編輯，匯集了該領域的專家知識，為讀者提供了全面的技術分析和實用案例。無論您是工程師、研究人員還是學生，本書都能幫助您掌握最新的封裝技術，並在相關領域取得成功。本書涵蓋了嵌入式技術在各個應用領域的創新，為讀者提供了寶貴的參考價值。透過本書，讀者可以深入了解扇出型晶圓級封裝技術的發展趨勢，並掌握其在高性能運算與系統級封裝中的應用。
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