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商品特色
- 酷碼導熱矽膠片，輕鬆填補縫隙，提升散熱效率，讓電腦運行更穩定。
- 柔軟材質易於安裝，完美貼合散熱組件，快速傳導熱量，避免過熱問題。
- 2.0mm厚度設計，適用多種設備，有效降低溫度，延長零件使用壽命。
商品概述
Cooler Master 酷碼 Thermal Pad Pro 矽膠導熱片，2.0mm 厚度，單片裝，為您的電腦組裝提供高效散熱解決方案。這款導熱片專為針對性熱點設計，能快速降低溫度，確保系統穩定運行。採用高品質矽膠材料，具備卓越的導熱性能和耐用性，讓您安心使用。無論是 CPU、GPU 還是其他需要散熱的組件，Thermal Pad Pro 都能提供可靠的散熱效果，延長硬體壽命。選擇 Cooler Master，為您的電腦帶來更佳的散熱體驗。
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