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Adhesion in Microelectronics 精裝版, Wiley-Scrivener
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商品特色
- 本書由專家編輯，助您在微電子黏合領域中提升專業技能與競爭力。
- 探索微電子領域的黏合基礎與應用，輕鬆掌握關鍵技術與知識。
- 深入了解微電子黏合技術，精裝版提供更佳的閱讀體驗與保存價值。
商品概述
《Adhesion in Microelectronics 精裝版》深入探討微電子黏合的基礎知識與應用層面。本書由K.L. Mittal和Tanweer Ahsan編輯，涵蓋熱沉、導熱油脂、底部填充等關鍵組件的黏合技術。精裝版不僅提升了書籍的耐用性，也提供了更佳的閱讀體驗。無論您是工程師還是研究人員，本書都能幫助您掌握微電子黏合領域的核心技術，提升專業能力。透過本書，您將能更深入地了解微電子元件的黏合原理與實務應用。
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