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Hanol Publishing 應對AI時代的半導體封裝與測試
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商品特色
- 深入剖析AI時代半導體封裝技術，掌握產業發展新趨勢。
- 解析先進封裝技術如HBM與TSV，提升對高頻寬記憶體的理解。
- 學習異質整合與系統級封裝(SiP)，優化晶片設計與效能。
商品概述
本書《AI時代的半導體封裝與測試》深入探討了在人工智慧蓬勃發展的時代，半導體封裝與測試技術所面臨的挑戰與機遇。隨著數據使用量爆炸性增長，堆疊、異質整合及系統級封裝等先進技術變得至關重要。本書重點介紹了高頻寬記憶體（HBM）、矽通孔（TSV）堆疊技術、晶片lets及混合鍵合等關鍵技術，這些都是推動半導體產業發展的核心。透過本書，讀者可以全面了解AI時代半導體封裝與測試的最新發展趨勢，為未來的技術創新奠定基礎。本書由徐珉錫編寫，漢諾出版公司出版。
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